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Backside grinding machine - メーカー・企業と製品の一覧

Backside grinding machineの製品一覧

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Stamping Back Surface Polishing Device

Can be processed under suitable conditions! Even beginners can operate it easily.

The "Stamping Back Surface Polishing Device" can polish the back surface of a stamper using a wrapping film. The clamping (fixing) and unclamping (removal) of the workpiece is performed by the operator, while roll polishing, pad polishing, brush cleaning, and air blowing are done automatically. Various surface roughness requirements from different companies can be accommodated by selecting the appropriate wrapping tape and adjusting the parameters of the device to enable processing under optimal conditions. 【Features】 ■ It is possible to randomize the circumference of roll polishing with pad polishing. ■ Once the conditions are set, even beginners can operate it easily. *For more details, please refer to the PDF materials or feel free to contact us.

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  • Wafer processing/polishing equipment

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